华为+移动突然官宣!5G视联网杀疯了,普通人将迎来3大巨变
中国移动与华为的这场合作,不是简单的商业联姻,而是5G技术从“能用”到“好用”的关键一跃。当两家巨头在《5G视联网合作备忘录》上落笔时,一个被低延迟、高清晰度、广连接定义的新视界,正踩着技术革命的油门向我们冲来。
中国移动与华为的这场合作,不是简单的商业联姻,而是5G技术从“能用”到“好用”的关键一跃。当两家巨头在《5G视联网合作备忘录》上落笔时,一个被低延迟、高清晰度、广连接定义的新视界,正踩着技术革命的油门向我们冲来。
曾经只能被动记录画面的监控设备,如今正在演变成为具备感知、分析、决策能力的智能节点。这不仅仅是技术的迭代升级,更是一场深刻的产业变革——从简单的图像采集工具到构建数字世界神经系统的关键基础设施。
根据联合国全球数字合作与可持续发展目标,推动数字经济转型升级,共同构建万物智联数字经济全球市场,共享数字经济发展红利,世界物联网大会与中国移动通信联合会将于2025年 11月 27-29日在中国北京举办第十届世界物联网大会暨首届全球万物智联数字经济可持续发展大
根据10月13日发布的公告,为深入推进公司全球化发展战略及海外业务布局需要,提升品牌影响力与核心竞争力,巩固行业领先地位,充分借助国际资本市场的资源与机制优势,优化资本结构,拓宽多元融资渠道,全面提升公司综合实力,泰凌微正在筹划发行境外股份(H股)并在香港联合
某大型石油化工其中负责反应釜温度、压力监控的(AB)PLC与负责精馏塔物料输送控制的西门子S7-1200 PLC因协议差异无法直接通讯,导致生产参数无法联动调整,需人工记录数据并手动操作设备,不仅效率低下,还存在数据延迟、操作失误引发安全事故的风险。
日前,四川省国资委发布了《关于“天府综改企业”充实扩围及调整有关事项的通知》,公布了“天府综改企业”新增入选名单。其中,长虹控股集团旗下长虹新网科技、长虹智慧健康成功入选。至此,长虹旗下共有6家企业获评“天府综改企业”。
MCU ((Microcontroller Unit;微控制单元)是现代电子设备中的“隐形骨干”。如今,数十亿台设备依靠 MCU 实现控制、感知与通信功能,广泛分布于各行各业。通过在一颗低功耗芯片上集成处理器、存储器以及输入/输出外设,MCU 能够应用于从家用
在自助娱乐业的浪潮里,“自助KTV”是最灵活的业态,却也是最容易陷入同质化的。当空间被压缩、租金上涨、竞争趋同后,真正决定生意走向的,已不是面积,而是——体验密度与运营效率。换句话说,自助KTV的竞争,不在空间,而在系统。
到2030年,全球微控制器单元 (MCU) 市场规模将接近300亿美元。根据IoT Analytics长达91页的《2025-2030年物联网MCU市场报告》(发布于2025年10月),到2024年,MCU支出将达到232亿美元。该市场由物联网和非物联网MCU
在德国迈向“工业4.0+”转型的关键阶段,联邦政府正在加速推进“绿色制造 + 数字基础设施”战略。
This type of technology is mainly responsible for local connections within a range of tens of meters for devices, building up "loc
高通没有透露这次交易的具体金额,不过确认Arduino将继续作为独立子公司运营,未来会继续使用来自多家半导体供应商的各种微控制器和微处理器。与其他收购案一样,本次交易的完成还需要获得监管部门的批准和其他惯例成交条件。
当地时间周二,高通宣布收购意大利开源硬件和软件公司 Arduino,以进一步深入机器人与物联网开发生态。高通未披露交易金额,只表示 Arduino 将继续作为独立子公司运营。
JCST 2025年第4期的封面文章提出了面向物联网的新计算范式——射频计算。作者团队希望通过本篇文章阐述其对物联网发展现状和趋势的理解,站在计算机学科的视角,揭示蕴藏在计算、通信、智能、电子、材料等多学科前沿进展中的共性洞察,探讨解决领域共性瓶颈难题的新思路
从手机通话、5G 网络到卫星通信、物联网,通信技术无处不在,而支撑这一切的核心学科就是通信工程。作为电子信息类重要子专业,它聚焦信息传输与信号处理,是数字时代的关键专业。小优下面带你快速了解其核心内容、优势特点与报考方向。
随着人工智能技术的日益成熟,在不久的将来,人们生活中、工作中所用的各种物品和工具,都需进行智慧化更新换代,每件物品或工具,只需嵌入一块AI芯片,即可化身为AI物联网智慧产品。
对于许多中职生而言,转学既是重新选择职业方向的契机,也是对未来就业竞争力的关键投资。然而,面对市场上鱼龙混杂的职业学校,如何避免陷入“理论多、实操少”“设备老旧、师资薄弱”的困境?
卫星物联网和互联网:就是利用卫星通信网络和各种传感器,通过对信息的分析和处理,实现对物体的智能化识别、定位、跟踪、监控和管理等功能的一种互联互通操作的信息网络。物联网重物与物之间联接,互连网着重人与信息之间连接
公司的嵌入式存储产品包括基于DRAM的产品 (DDR、LPDDR)、基于NAND Flash的产品(eMMC、UFS)、以及多芯片封装(MCP)嵌入式存储产品(eMCP、uMCP, ePOP)。其他产品主要包括固态硬盘和内存 条。除了产品销售外,公司还为部分客
9月24日,2025骁龙峰会·中国于北京隆重开幕。值此高通公司成立40周年、深耕中国市场30载的重要节点,这一引领全球科技创新风向的技术盛会在夏威夷与北京两地同步举行,彰显了高通长期深耕中国市场的合作成果与未来愿景。